Y deunyddiau a ddefnyddir yn gyffredinol wrth brosesu metel dalennau yw plât rholio oer (SPCC), plât rholio poeth (SHCC), plât galfanedig (SECC, SGCC), pres copr (CU), copr coch, copr beryllium, plât alwminiwm (6061, 5052) 1010, 1060, 6063, duralumin, ac ati), dur gwrthstaen (wyneb drych, wyneb wedi'i frwsio, wyneb matte), yn dibynnu ar swyddogaeth y cynnyrch, mae'r dewis o ddeunyddiau yn wahanol, ac yn gyffredinol mae angen eu hystyried o'r cynnyrch [ GG] # 39; s defnydd a chost.
1. Defnyddir SPCC taflen oer-rolio yn bennaf ar gyfer electroplatio a phobi rhannau farnais, cost isel, hawdd eu siapio, a thrwch deunydd ≤ 3.2mm.
2. Mae SHCC dalen wedi'i rolio'n boeth, deunydd T≥3.0mm, hefyd yn defnyddio rhannau farneisio electroplatio, pobi, cost isel, ond anodd eu ffurfio, rhannau gwastad yn bennaf.
3. Taflen galfanedig SECC, SGCC. Rhennir bwrdd electrolytig SECC yn ddeunydd N a deunydd P. Defnyddir deunydd N yn bennaf ar gyfer triniaeth arwyneb a chost uchel. Defnyddir deunydd P ar gyfer rhannau wedi'u chwistrellu.
4. Copr; yn defnyddio deunydd dargludol yn bennaf, a'i driniaeth arwyneb yw platio nicel, platio crôm, neu ddim triniaeth, sy'n gostus.
5. Plât alwminiwm; yn gyffredinol defnyddiwch gromad arwyneb (J11-A), ocsidiad (ocsidiad dargludol, ocsidiad cemegol), cost uchel, platio arian, platio nicel.
6. Proffiliau alwminiwm; defnyddir deunyddiau â strwythurau trawsdoriad cymhleth yn helaeth mewn amrywiol is-flychau. Mae'r driniaeth arwyneb yr un peth â'r plât alwminiwm.
7. Dur gwrthstaen; a ddefnyddir yn bennaf heb unrhyw driniaeth arwyneb, cost uchel.
